Durchkontaktierungen selber machen

Fragen zu Elektronik und Elektro allgemein.Fragen zu Bauteilen wie z.B. Tansistoren, Dioden, Kondensatoren usw.

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Durchkontaktierungen selber machen

Neuer Beitragvon drunkenmunky am Freitag 8. Oktober 2010, 15:58

Hi ich überlege mir Werkzeug zu kaufen um Durchkontaktierungen machen zu können.

Bei Reichelt gibts ne Presse, die allerdings schon 190€ ohne Werkzeug kostet. Werkzeug für eine Größe nochmal 66€. Dafür sind die Nieten billig. 1000 Stk 18€.

Jetzt hab ich auf http://www.lpkf.biz/Verbrauchsmaterial/ ... g/Manuell/
etwas preiswertes gefunden. Nur sind hier die Nieten teuer 1000 Stk. 51€. Wenn man hier verschiedene Größen will, wird teuer.

Jetzt die Frage, funktioniert des immer nach dem gleichen Prinzip? Also kann man auch die Nieten von Reichelt mit dem Einpresswerkzeug von LPKF pressen? Da wird doch immer nur der Kragen umgebogen bis er bündig auf der Leiterplatte liegt, oder?
drunkenmunky
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Re: Durchkontaktierungen selber machen

Neuer Beitragvon BernhardS am Freitag 8. Oktober 2010, 18:46

Hallo,

man kann die Nieten mit einem spitzen Werkzeug aufbördeln (ich benutze dazu ein Stechdings, das bei einem Satz dieser kleinen Schraubenzieher dabei war) und dann mit einem kleinen Körner auf die Platine klopfen. Vermutlich geht es auch direkt mit einem ganz vorsichtigen und einem festeren Schlag auf den Körner.

Allerdings -muß ich zugeben- mache ich das nur sehr selten. Ich hab nur einmal eine Tüte Nieten gekauft und die ist immer noch nicht leer.

Bernhard
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Re: genietete Durchkontaktierungen an Bord von Paula

Neuer Beitragvon Erfinderlein am Freitag 8. Oktober 2010, 20:32

Hallo,

das mit den Nieten habe ich in den 60.er Jahren auch verwendet und dann schnell gemerkt, dass das zu platzaufwendig wird. Lieber isolierte Drahtbrücken oder 1 ohm Widerstände verwenden und etwas mehr Gehirnschmalz in Richtung Layout verspritzen.
Genietet habe ich die damals alle mit dem Körner. Die werden ja am besten beidseitig gelötet und brauchen ja nicht platt geklopft sein. Meine erste doppelseitige Platine war in einem Prototyp-Ozonmessgerät, welches per zweistufiger Rakete in die äussere Stratosphäre geschossen wurde. ( Projekt der Shelenger foundation UTEP)
Paula war eine nette Augsburgerin und Bill der das Projekt von der NASA aus betreute restlos verknallt ( ich ein paar Monate später Trauzeuge)

PICT0067.JPG

Wenn ich mich noch recht erinnere, war der Boster (erste Stufe) von der gerade zuvor ausgemusterten Nike Ajax Rakete

Wie man sieht hatte die dünne vordere Stufe keinen großen Platz für die "Payload" . Da der Rückweg am Bremsfallschirm relativ schnell erfolgte und somit nur wenig Daten lieferte wurden spätere Sonden mit riesigen Strathosphärenballons in der Nähe des Boulderdamms in Colorado gestartet.

Gruß Lothar
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Lothar Gutjahr bestätigt:Senneca hatte recht. Wir haben nicht zu wenig Zeit, sondern vergeuden zu viel.
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Re: Durchkontaktierungen selber machen

Neuer Beitragvon Manx am Samstag 9. Oktober 2010, 08:53

Wir haben bei unseren Musterkarten die Dukos immer mittels sehr dünnen Drähtchen hergestellt, okay, Fummelarbeit. Bei Bauteilen wird von beiden Seiten gelötet, da entfällt die Drahtverbindung, klar.

Warum keine Niete? Die Bohrungen für Niete erfordern relativ große Bohrungen, viel größer, als man üblicherweise für eine Duko braucht. Es ist kein Problem, bei einem Muster eine Drahtverbindung zu erstellen und für die Serie dieselbe Dimensionierung für eine Metallisierung zu verwenden.

Und außerdem ist's billiger.
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Re: Durchkontaktierungen selber machen

Neuer Beitragvon drunkenmunky am Samstag 9. Oktober 2010, 09:59

Danke für die Antworten.

Von Bungard gibts auch Nieten mit einem Innendurchmesser von 0,4mm und Außen 0,6mm. Wenn man dann mit 0,65mm oder 0,7mm bohrt, finde es nicht gerade als groß. Klar bei 1mm Innendurchmesser sieht es dann anderst aus.

Vorteile für mich sind:
- Man kann z.B. für einen bedrahteten Elko eine DK machen und auf der Oberseite wieder mit einer Leiterbahn wegfahren. Das geht sonst nicht.
- Mit dem Draht kann man auch keine DK unter Gehäusen von Bauteilen machen, mit schön flachen DK schon.

Und teuer find ich auch nicht gerade, wenn man des Werkzeug dazu einmal hat. Ich will es oderso nur für mich zum basteln, da wird eine Platine höchstens mal in "Kleinserie" gehen...
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Re: Durchkontaktierungen selber machen

Neuer Beitragvon Manx am Samstag 9. Oktober 2010, 11:00

- Man kann z.B. für einen bedrahteten Elko eine DK machen und auf der Oberseite wieder mit einer Leiterbahn wegfahren. Das geht sonst nicht.

Äh doch, das geht. Sind aber schmutzige Tricks, verrate ich besser nicht.

- Mit dem Draht kann man auch keine DK unter Gehäusen von Bauteilen machen, mit schön flachen DK schon.

Geht schon, hauchdünner Draht für die Duko, unter dem Bauteil flach auf die Leiterbahn gebogen und mit ganz wenig Zinn gelötet, dass es nicht aufträgt. Natürlich kein Zinn 1,5 mm, sondern 0,5 mm.

Aber du möchtest Niete setzen, okay, das ist, was du machen möchtest, akzeptiert. Ich wollte nur aufzeigen, dass es auch ohne Niete geht. Von dem so gesparten Geld könntest du dir eine gute Tischlupe zulegen, die dir bei Lötarbeiten sehr hilfreich sein kann.
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Re: Durchkontaktierungen selber machen

Neuer Beitragvon SAD am Mittwoch 13. Oktober 2010, 17:11

@drunkenmunky

Durchkontaktieren ist 'ne ganz schöne Fummelarbeit,
zum Problem wird es,wenn die Niete nicht sauber drin ist.

Ein stückchen Draht tut's auch und ist erheblich günstiger,
als das zum DK benötigte Werkzeug.

Für div. Brücken gibts auch Null-Ohm-Widerstände.

Das sieht optisch besser aus,als schnöde Brücken.

Für feine Brücken unter dem direkt gelöteten IC,
kann man auch Kupferfolie nehmen,die Enden
durch die Bohrung führen und verlöten.

Selbstklebende,lötbare Kupferfolie gibts auch in
Bastelläden,die Tiffanie-Bastelleien haben.
Zuletzt geändert von SAD am Mittwoch 13. Oktober 2010, 17:11, insgesamt 1-mal geändert.
Gruß SAD
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Re: Durchkontaktierungen selber machen

Neuer Beitragvon wernerh am Mittwoch 1. Dezember 2010, 00:04

Hallo,
Nieten sind zb. für SMD zu dick und dünne Drähtchen sind nicht belastbar und nicht zuverlässig, sieht Sch.. aus und macht horrende Arbeit. Ich mache meine DK selbst Galvanisch und habe damit keine Probleme. Und wenn ich mir den Preis für die Presse, Nieten usw. bei Lpkf ansehe bekomme ich das grausen! Die Chemie für 30 Europlatinen kosten mich ca. 50€ also ca 1,70€ pro Platine, egal wie viele Bohrungen. Allerdings benötigt man noch ein relativ kräftiges einstellbares (U/I) Netzteil, Wannen und etwas dickeres Kupferblech für die Elektroden. Ich benutze dafür einen handelsüblichen Bleiakku als Quelle mit Regelung dahinter, einstellbar von 0- 12V und mindestens 0- 6A. Gebohrt wird per CNC, geht aber auch ohne und zwar so: Layout auf Zweckform Etiketten drucken und auf die ungebohrte Platte kleben und mit entsprechender Vorsicht mit einer ordentlichen Tischbohrmaschine bohren. Hat sogar den Vorteil (Sorgfalt vorausgesetzt) das die Druck-ungenauigkeit kompensiert wird. Habs ja selbst ne ganze Zeit so gemacht. Nun die Bohrungen entgraten, Platine entfetten, spülen, anätzen spülen, sensibilisieren, spülen, bekeimen (Palladium), chemisch Kupfer 1um und anschliessend galvanisch verstärken. Die Zeit hierfür, also nur die Chemie ohne bohren ca. 2-3 Stunden mit vielen Kaffe und/oder Zigaretten-pausen, egal ob 1 oder 500 Bohrungen. Nun Fotoresist auflaminieren....den Rest kennt ihr ja selber.
Gruß Werner
Zuletzt geändert von wernerh am Mittwoch 1. Dezember 2010, 00:05, insgesamt 1-mal geändert.
wernerh
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