von BernhardS am Mittwoch 27. April 2011, 13:30
Hallo,
wenn Du VIA anklickst, dann müsste oben eine Zeile auftauchen mit drei verschiedenen Formen und drei Feldern in denne man die Lage, den Durchmesser und die Bohrung einstellen kann.
Wenn Das nicht kommt (ich weiß dummerweise auch nicht was man tut wenn das so ist) dann kannst Du die Größe notfalls auch über "Change" "Diameter" angeben.
Ich nehme gern 0.076 inch. Wenn man das mit 0,8mm durchbohrt bleibt noch genug stehen.
Leiterbahnen zeichne ich nicht ohne Not unter 0.024 inch. So kommt man nicht so in Versuchung zu eng zu zeichnen. Erst wenn es eng wird ändere ich dann die Breite auf kleinere Zahlen (geätzt bringe ich 0.005 schon, wenn mal nicht, ja dann ist die beim Zeichnen gesparte Zeit dummerweise wieder futsch).
Zwischen Pins gehe ich nur im äußersten Notfall durch. Früher habe ich das bei IC´s mit Lackstift gemacht: Die Lötpunkte mit Anreibesymbolen gesetzt, dann mit dem Tintenstift einfach zwischendurchgezeichnet und nach dem Trocknen mit der Messerspitze die Tintenlinie dort eingeritzt wo sie den Lötpunkt berührt hat. Ein feiner Kratzer reicht schon, wird durch langes Ätzen breiter.
Grundsätzlich ordne ich die Bauteile "schön" an, also z.B. alle Widerstände parallel und in Grüppchen jeweils auf einer Linie. Das sieht dann so professionell aus, da kann man den guten Eindruck ruhig wieder mit ein paar Drahtbrücken versauen.
Zu Deinem Layout wollte ich noch sagen: Ich habe den Verdacht, daß Du mit einem zu groben Raster gearbeitet hast und einfach nicht wusstest, wie an den Lötpunkten vorbeizukommen ist.
Entweder über "Ansicht" "Raster" oder über "Grid" das Raster aufrufen und z.B. nur ein Achtel einstellen,
also 0.0125 inch statt 0.1 inch. Dann kann man die Leiterbahnen viel feinfühliger legen.
Bernhard
$2B OR NOT $2B = $FF